Multilayer für Planartransformatoren bieten die Möglichkeit eines direkten SMD Kontakts mit der Haupltleiterplatine (siehe auch Aufbau von Planartransformatoren). Der SMD Kontakt wird dabei über halbe an den Rändern sitzende Durchkontaktierungen erzeugt. Der Vorteil liegt in dem wesentlich einfacheren und somit günstigeren Herstellungsprozess.
Da die Kupfer-Galvanisierungsstärken relativ dünn sind, wurde diese Art der Kontaktierung bisher nur für kleine Stromstärken verwendet.
Andererseits sind die Strecken kurz und die Wärme wird über großflächig angebundenen Kupferbahnen gut abgeführt.
So ist die Frage nach der maximalen Stromstärken ad hoc schwierig zu klären.
Die thermische Simulation liefert hier eine Temperaturverteilung und zeigt, daß auch hohe Ströme mit Multilayer gut kontaktierbar sind.
Im Beispiel unten wurde die Erwärmung mit einer Strombelastung von 17A RMS simuliert.
