g Hochstrom
SMD- Kontakt
Bei der Entwicklung von analogen und digitalen Schaltungen ist das thermische Management von großer Bedeutung. Hier biete ich als Dienstleistung die Wärmesimulation an.
In der Simulation wird die Erwärmung der einzelnen Bauelemente über die Verlustleistung bestimmt. Es kann eine Analyse der Wärmeabfuhr über Pins, Kühlkörper und Luft erfolgen.
Bei passiven Bauelementen wird die Temperaturverteilung und der Hot Spot-Bereich bestimmt.
Bei den Leiterplatten und insbesondere den Multilayern wird die Wärmeentwicklung in den kritischen Durchkontaktierungen ermittelt ermittelt. Aber auch Hochsstrompfade können analysiert werden.